EDR規格準拠のBluetoothTMワンチップLSIの発売について
- 車載向け、オーディオストリーミングに対応 -
新製品は、ハンズフリー通話に対応する音声処理と音楽再生処理用のARM926TM 注3CPUを搭載したベースバンドLSIとRF 部で構成され、RFCMOS技術により作製した回路について、配置を最適化することで両者からの信号の相互干渉を解消し、ワンチップ化を実現しました。これにより、当社従来製品に比べてチップ面積を約28%削減し、カーナビなどに搭載されるモジュールにおけるBluetoothチップの実装面積を抑制することで、モジュールの小型化やコストダウンに貢献します。
注1 Enhanced Data Rateの略。従来のBR(Basic Rate)に比べ変調方式の拡張によりデータ転送速度が向上している。
注2 2008年11月27日時点、当社調べ。
注3 ARM926 TMは、 ARM Limitedの英国およびその他の国における商標です。
注4 無線ICの受信感度に影響を与える低雑音アンプの利得(入力に対する出力比)の温度依存性を抑制するため、バイアス電流を温度の2次関数になるように制御する技術。
※ BluetoothTMワードマークは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する商標であり、東芝はこの商標を使用する許可を受けています。
商品化の背景と狙い
当社は、これまで車載向けのハイエンド製品として高機能音声処理アプリケーションが実行可能なBluetoothチップセットを展開してきました。今回、ワンチップでオーディオストリーミング機能を重視した本製品をラインアップに加えることで、市場の要求に応えると共に、今後車載向けをはじめとするさまざまなアプリケーションに対応したBluetoothチップの開発をすすめ、システムLSI事業の拡大を目指します。
新製品の概要
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品番 |
サンプル価格 |
サンプル出荷予定時期 |
量産開始予定時期 |
量産予定数量 |
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TC35655IXBG |
4,000円 |
09年1月 |
09年第4四半期 |
30万個/月 |
新製品の主な特長
(2) Bluetoothの各種Profileが動作する通信コアを搭載し、Bluetooth通信と音楽再生機能を高効率で連動処理できます。
(3) 送受信切替えスイッチ、入出力パワー整合回路、PLLループフィルタ回路、電源レギュレータをチップ上に混載し、少ない外付け部品で構成が可能になります。
新製品の主な仕様
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品番 |
TC35655IXBG |
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品種 |
BluetoothTM 通信用システムLSI |
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パッケージ |
11mm x 11mm x 1.2mm 225 ボールBGA |
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概要 |
カーオーディオ/カーナビ用BluetoothTM LSI |
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機能/性能 |
BluetoothTM通信コア 受信感度 BR : -90dBm EDR(2 Mbps) : -91dBm EDR(3 Mbps) : -83dBm 対応Profile:HFP1.5, A2DP1.2, AURCP1.4, OPP1.1, PBAP1.0, HSP1.1, DUN1.1, SPP1.1 音楽生成処理コア 音声 IF 3ch (I2S/PCM切り替え) ホストIF 1ch (UART/SPI切り替え) 外部デバイス IF Flash ROM IF |
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動作温度範囲 |
-40℃~+85℃ |
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外部供給電源電圧 |
1.5V,3.3V |
新製品に関するお問い合わせ先:
- セミコンダクター社 システムLSI統括営業部 システムLSI営業推進第一部
- TEL : 03(3457)3413



